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                            SF506DS-ASEMI贴片快恢复二极管5A 600V更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MURD560-ASEMI贴片快恢复二极管5A 600V更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            APT80DQ60BG/APT80DQ40BG/APT80DQ20BG/APT80DQ120BG-ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            APT30DQ60BG/APT30DQ40BG/APT30DQ20BG/APT30DQ120BG-ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            APT60DQ60BG/APT60DQ40BG/APT60DQ20BG/APT60DQ120BG-ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR20100DC,MUR2080DC,MUR2060DC,ASEMI贴片TO-263封装快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR20100DCR,MUR2080DCR,MUR2060DCR,ASEMI共阳快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR8060PT,MUR8040PT,MUR80100PT,MUR80120PT,ASEMI高压快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            EGBJ5006-ASEMI快恢复整流桥EGBJ5006更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            HGBJ5006-ASEMI快恢复整流桥HGBJ5006更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR6060PT,MUR6040PT,MUR6020PT,ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            ULBFR810/ULBFR610/ULBFR510/ULBFR410 ASEMI快恢复软桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR2060AC,MUR2040AC,MUR2020AC,MUR2080AC,MUR20100AC ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            【ES6J-SMC】ES6JC/ES6DC/ES6EC/ES6GC/ES6KC/ES6MC ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            SF2010A/SF2008A/SF2006A/SF2004/SF2002A ASEMI快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR6060PT,MUR6040PT,MUR6020PT,MUR6080PT,MUR60100PT,ASEMI高压快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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