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                            KBPC1510W/KBPC1508W/KBPC1506W/KBPC1512W/KBPC1516W, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBPC2510W/KBPC2508W/KBPC2506W/KBPC2512W/KBPC2516W, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            S25VB100/S25VB80/S25VB60/S25VB40,ASEMI整流桥,适配电动工具、液压升降装置方案更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            S35VB100/S35VB80/S35VB60/S35VB40,ASEMI整流桥,适配电动工具、液压升降装置方案更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            S50VB100/S50VB80/S50VB60/S50VB40,ASEMI整流桥,适配电动工具、液压升降装置方案更多 +ABS10的电性参数:最大正向平均电流1A;最大反向峰值电压1000V ABS10的包装方式:5K/盘,10K/盒,50K/箱 整流桥被广泛适用于:电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品中使用 
 
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                            GBP310,GBP307,GBP308,GBP306,ASEMI整流桥,内置60MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBP210,GBP208,GBP206,ASEMI整流桥,内置50MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBP210更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBL610,GBL608,GBL606,ASEMI整流桥,内置50MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBL610更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBL410,GBL408,GBL406,ASEMI整流桥,内置74MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBL410更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBL210,GBL208,GBL206,ASEMI整流桥,内置50MIL芯片,适配高端电源/电脑适配器等 GBL210更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            RS210/RS208/RS207/RS206,ASEMI整流桥,内置GPP芯片,大功率LED驱动器用桥 RS210更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            RS310/RS308/RS307/RS306,ASEMI整流桥,插件小扁桥采用60MIL规格GPP芯片,开关小电源、更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBL406,ASEMI整流桥,内置4颗84MIL,适配高端电源、电脑适配器等高品质产品 KBL406更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            QL5010,ASEMI整流桥,适配机电电气设备,工业电磁灶,焊机,变频器等设备用大功率整流桥QL5010,参数一致 均流性高更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBP307/KBP306/KBP305/KBP304,ASEMI整流桥,小扁桥适配小电源、小家电厨电、适配器等品 KBP307更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            DB107S/DB106S/DB105S/DB104S,ASEMI整流桥,贴片封装安装效率,适配充电器适配器品质好 DB107S更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MB10M,MB8M,MB6M,MB4M,MB2M ASEMI插件整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MB10F/MB8F/MB6F,ASEMI贴片整流桥,薄体贴片小封装用50MIL芯片,智能插座、电表设备适配整流桥MB10F更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            RB157/RB156/RB155/RB154 ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            W10/W08/W06/W04/W02 ,ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
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