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                            GBPC1510/GBPC1508/GBPC1506/GBPC1512/GBPC1516, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBPC2510/GBPC2508/GBPC2506/GBPC2512/GBPC2516, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBPC3510/GBPC3508/GBPC3506/GBPC3512/GBPC3516, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            GBPC5010/GBPC5008/GBPC5006/GBPC5012/GBPC5016, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBPC3510W/KBPC3508W/KBPC3506W/KBPC3512W/KBPC3516W, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBPC5010W/KBPC5008W/KBPC5006W/KBPC5012W/KBPC5016W, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBPC5010/KBPC5008/KBPC5006/KBPC5004/KBPC5012/KBPC5016,ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBPC2510/KBPC2508/KBPC2506/KBPC2504/KBPC2502, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBPC1510/KBPC1508/KBPC1506/KBPC1504/KBPC1502, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBU610/KBU608/KBU606,ASEMI整流桥,品质性能参数一致均流性表现好,远销印度市场的型号 KBU610更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            KBU2510/KBU2508/KBU2506/KBU2504/KBU2502, ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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