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                            10N65-ASEMI高效场效应管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            RL257/RL256/RL255/RL254/RL253 ASEMI整流二极管DO-15封装更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用丝印打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR6060PT,MUR6040PT,MUR6020PT,ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            FMB40M/FMB40K/TFMB40J,ASEMI整流桥 4A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            FMB30M/FMB30K/TFMB30J,ASEMI整流桥 3A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            ULBF810/ULBF808/ULBF806,ASEMI整流桥 8A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            ULBF610/ULBF608/ULBF606,ASEMI整流桥 6A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            ULBF510/ULBF508/ULBF506,ASEMI整流桥 5A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            ULBF410/ULBF408/ULBF406,ASEMI整流桥 4A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            TMBF410/TMBF408/TMBF406,ASEMI整流桥 4A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            TMBF310/TMBF308/TMBF306,ASEMI整流桥 3A贴片整流桥堆更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            ULBFR810/ULBFR610/ULBFR510/ULBFR410 ASEMI快恢复软桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            D45XT160/D45XT120/D45XT100/D45XT80 ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            D45XB160/D45XB120/D45XB100/D45XB80 ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            D35XB160/D35XB140/D35XB100/D35XB80 ASEMI整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            1N5823/1N5824/1N5825 ASEMI肖特基二极管 DO-41轴向二极管插件更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用丝印打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            RL307/RL306/RL305/RL304/RL303 ASEMI轴向插件整流二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用丝印打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            RL107/RL106/RL105/RL104/RL103 ASEMI轴向插件整流二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用丝印打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            TBM810/TBM808/TMB806/TBM804/TMB802 ASEMI整流桥 8A贴片整流桥更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
 
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                            MUR2060AC,MUR2040AC,MUR2020AC,MUR2080AC,MUR20100AC ASEMI超快恢复二极管更多 +●采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防止电性出现衰降情况 ●采用镭射激光打标,不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好 ●采用无氧铜框架引脚,镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好 ●采用5层大瓦楞牛皮纸箱,4道禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用 ●内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮,上机易上锡易焊接 
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